Estación de trabajo Azken – W45 Xeon SP (copia)

PAÍS DE ORIGEN

Sobre la empresa

España

País donde se realizó la mayor parte del proceso de producción.

Conformidad Europea

LEGISLACIÓN Y CONFORMIDAD AMBIENTAL

Huella de carbono

– Tn CO2-EQ

Conforme con RoHS

Sí

Conforme a la directiva RoHS sobre de ftalatos

Sí

Sustancia Extremadamente Preocupante (SVHC)

No SVHC (27-Jun-2018)

Directiva de Residuos de Aparatos Eléctricos y Electrónicos. WEEE (2002/96/CE)

Sí

W45 Xeon SP

W45 se beneficia de las prestaciones de esta nueva gama de procesadores Intel® Xeon® Scalable Processors, Intel® PCH Lewisburg, hasta 28 núcleos, por lo que brinda alto desempeño y escalabilidad para cargas de trabajo con utilización informática intensiva en usos de computación, almacenamiento y red.

Mayor capacidad y ancho de banda de memoria: 50 por ciento más de capacidad y ancho de banda de memoria. Seis canales de memoria en comparación con los cuatro canales de memoria de la generación anterior para cargas de trabajo con utilización intensiva de memoria.

E/S ampliada: 48 carriles de ancho de banda de PCIe* 3.0 y rendimiento para cargas de trabajo exigentes con uso intensivo de E/S.

• Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): mejora el ancho de banda entre CPU para cargas de trabajo con utilización intensiva de E/S en comparación con la generación anterior (con Intel® QuickPath Interconnect). Intel UPI ofrece el equilibrio perfecto entre la mejora del rendimiento y la eficiencia energética.

• Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512): cuenta con el doble de FLOPS por ciclo de reloj en comparación con la generación anterior Intel® AVX2, Intel AVX-512 mejora el desempeño y el rendimiento de las tareas computacionales más exigentes en aplicaciones como modelado y simulación, análisis de datos y aprendizaje automático, compresión de datos, visualización y creación de contenido digital.

• Interfaz Host Fabric con arquitectura integrada Intel® Omni-Path (Intel® OPA): estructura de baja latencia y gran ancho de banda de extremo a extremo que optimiza el desempeño y facilita la implementación de clústeres de HPC a través de la eliminación de la necesidad de contar con una tarjeta de interfaz de estructura de host discreta. Integrada en el paquete de CPU.

• Tecnología integrada Intel® QuickAssist (Intel® QAT): aceleración por hardware basada en chipset para incrementar las cargas de trabajo de compresión y criptografía para una mayor eficiencia, al mismo tiempo que ofrece mejor transporte y protección de datos entre servidores, almacenamiento e infraestructura de red.

• Intel® Ethernet integrada con iWARP* RDMA* escalable: proporciona hasta cuatro puertos Ethernet de alta velocidad de 10 Gbps para cargas de trabajo de baja latencia y alto rendimiento de datos. Ideal para soluciones de almacenamiento definidas por software, soluciones de estructura por NVM Express* y migraciones de máquinas virtuales. Integrada en el chipset.

• Asistencia para unidades de estado sólido Intel® Optane y unidades de estado sólido Intel® 3D NAND: ofrece una combinación de alto rendimiento, baja latencia, alta calidad de servicio y muy alta resistencia para eliminar los cuellos de botella del acceso a los datos.

• Intel® VMD: permite el intercambio directo de las SSD con NVMe* desde el bus de PCIe* sin apagar el sistema.

W45 Una estación única para cualquier profesional, una plataforma común para HPC, Inteligencia Artificial, Simulación, Visualización y Análisis en una sola supercomputadora.

Hemos aportado a la nueva gama Series W toda la escalabilidad y acabado de nuestra estaciones multiprocesador, un revolucionario soporte con un chasis de última generación, con una disipación optimizada, ultrasilenciosa y extremadamente funcional.

Chasis E-ATX Aluminio

Dimensiones: W×D×H 230×464×525 mm
Peso: 10.4 kg
Material: Aluminio de un grosor de 1mm.
Color: Plata, efecto Hair-silk anonizado.
Placas base: E-ATX/ATX/MICRO ATX/MINI ITX.
Expansion Slots: 8x PCI Slots. I/O Panel: 4x USB 2.0 y 1x HD Audio.
Sistema de ventilación: 2x ventiladores frontales de 120mm, 1x ventilador posterior de 120mm.
Altura máxima de disipador CPU: 180mm.
Longitud máxima de GPU: 340mm.
Panel lateral de vidrio templado.
Bahías HD: 3 x 3.5″ o 3 x 2.5″ + 3 x 2,5″ o 1 x 3,5″

Placa Base Dual Intel® Xeon® Scalable Processors Socket P LGA3647 BMC

 

Asus WS C621E SAGE Dual Socket: LGA3647

Form Factor: EEB 305 x 330mm Dual socket Xeon Scalable Processor Family

TDP: 205W max.

Chipset: Intel C621 

Memoria Ram: 6 Channels per CPU Max. 768GB, DDR4 2666/2400 MHz RDIMM, LR-DIMM Memory BMC remote management 3 x PCIe 3.0 x16 (x16 mode) 2 x PCIe 3.0 x16 (Single at x16, dual at x8/x8) 2 x PCIe 3.0 x16 (x8 mode) 8 x SATA 6Gb/s port(s)

Soporte RAID: 0, 1, 5, 10

Almacenamiento: 2 x SATA 6Gb/s port 4 x U.2 connector 1 x M.2 Socket 3, with M Key, type 2242/2260/2280/22110 SATA -PCIE mode

Conectividad: 2x Gigabit LAN Intel I210-AT, 2x USB port 2 at back panel, Type-A – USB Type-C, 8x USB 3.1 Gen 1 port, 4x USB 2.0 port Realtek® S1220A 7.1-Channel High Definition VGA Aspeed AST2500

3 años de garantía: en componentes de integración(*) y mano de obra desde la fecha de factura, con entrega en el domicilio de compra. 3 años de soporte técnico hardware especializado y diagnóstico para reparaciones en nuestras instalaciones.

(*)2 años de garantía en monitores, periféricos, sistemas de alimentación, elementos de soporte; productos específicos de consumo contemplarán las garantías sujetas a lo dispuesto por el fabricante en sus términos de garantía. 9 meses de garantía en baterías y adaptadores de corriente.

Se consideran aceptadas las condiciones generales de venta y distribución.